点击图片查看原图
1.1 供应GH605材料牌号
供应GH605。
|
C
|
Cr
|
Ni
|
W
|
Co
|
Mn
|
Fe
|
Si
|
P
|
S
|
|
|
不大于
|
||||||||||
|
0.05～0.15
|
19.0～21.0
|
9.0～11.0
|
14.0～16.0
|
余
|
1.0～2.0
|
3.0
|
0.40
|
0.040
|
0.030
|
|
1.5 供应GH605热处理制度
板材、带材：1175～1230℃,快速冷却；环形件：1175～1230℃，保温不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（机加工用）：1175～1230℃,快速冷却。
1.6 供应GH605品种规格与供应状态
可以供应δ≤14mm的热轧中板、δ≤4mm的冷轧板材、δ0.05～0.80mm的冷轧带材、δ0.20～0.80mm的冷硬带材、d0.2～10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中板和薄板经固溶、碱酸洗、切边后供应；带材经固溶、碱酸洗、切边后成卷供应；冷硬带材经固溶、冷轧、退火、抛光和切边后供应；焊丝以硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态成盘交货，也可以直条交货；环形件经固溶处理粗加工或除氧化皮后供应；机加工用棒材经退火后酸洗或磨光后供应，热加工用棒材可经退火并磨光后交货。
1.7 供应GH605熔炼与铸造工艺
合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔，或采用真空感应熔炼加电渣重熔。
1.8 供应GH605应用概况与特殊要求
主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成Co2W型L相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。
2.1.3 供应GH605比热容
合金于20～100℃时的比热容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 供应GH605线膨胀系数
见表2-1。
|
θ/℃
|
20～200
|
20～400
|
20～500
|
20～600
|
20～700
|
20～800
|
20～900
|
20～1000
|
20～1100
|
|
α/10-6℃-1
|
12.9
|
13.8
|
14.2
|
14.6
|
15.1
|
15.7
|
16.3
|
17.0
|
17.8
|
2.3.2 供应GH605冷加工量为25%的合金在低温下的电阻率见图2-2。
2.4 供应GH605磁性能
合金无磁性。
|
θ/℃
|
25
|
400
|
800
|
1000
|
|
ρ/(10-6Ω·m)
|
2.30
|
2.62
|
2.87
|
2.91
|
|
氧化条件
|
氧化深度/(mm/单边)
|
||||
|
θ/℃
|
t/h①
|
氧化皮
|
沿晶氧化
|
合金贫化层
|
总深度②
|
|
850
950
|
500
500
|
0.005
0.010
|
0.008
0.020
|
0.008
0.038
|
0.013
0.048
|
|
1000
|
500
1000
5000
10000
|
0.025
0.018
0.051
0.051(0.051)③
|
0.025
0.091
0.102
0.102
|
0.056
0.091
0.102
0.102
|
0.081
0.109
0.153
0.203
|
|
1150
|
500
3000
|
0.041
-
|
0.038
-
|
0.076
-
|
0.117
4.445
|
①
500h,3000h用的试样为直径6.35～12.7mm的圆试样，其余试样为厚1.5～2.0mm的试片。
② 总深度为氧化皮加上沿晶氧化或合金贫化层深度中的较大者。
③ 括号中为剥落的氧化皮深度。
2.5.1.4 供应GH605由d12.7mm的棒材加工的楔形试样，在炉中1090℃的静止空气中加热3min，在空气中冷却不少于3min。循环试验总共为2000周（在高温下时间为100h）；另一组试样在旋转式的燃烧装置中作循环试验，转速为1000r/min，在温度为1090℃的0.3马赫数的燃烧产物中保持3min，然后以0.7马赫数的冷空气吹3min，试验后试样的重量变化见图2-4。
2.5.1.5 供应GH605供应GH605、供应GH5188和供应GH3536三种合金的楔形试样，在炉中的高温静止空气中在指定温度下试验1h后，在空气中冷却不小于40min，总的循环次数为100周；另一组试样在旋转式的燃烧装置中作循环试验，转速为1000r/min，在指定温度下于0.3马赫的燃烧产物中保持1h，然后以0.7马赫的冷空气吹3min，交替试验100周后试样的重量损失见图2-5。
供应GH605技术标准规定的性能
见表3-1。
|
品种
|
室温拉伸性能
|
硬度HV
|
815℃持久性能
|
晶粒度/级
|
其他性能
|
||||
|
σb/MPa
|
σP0.2/MPa
|
δ5/MPa
|
σ/MPa
|
t/h
|
δ5/%
|
||||
|
中板、薄板、带材
|
≥890
|
370～550
|
≥35
|
≤290
|
165
|
≥24
|
≥10
|
≥2.5(1)
|
弯曲
|
|
冷硬带材A级
B级
|
≥1500
≥1700
|
≥1300
≥1500
|
≥5
≥3
|
410～480
485～560
|
-
|
-
|
-
|
≥9
≥10
|
弯曲
弯曲
|
|
棒材
|
≥860
|
≥340
|
≥35
|
HB≤282
|
165
|
≥23
|
≥10
|
≥2(0)
|
-
|
|
环形件
|
≥860
|
≥310
|
≥30
|
HB≤248
|
165
|
≥24
|
≥10
|
≥2(0)
|
-
|
4.3 供应GH605合金组织结构
合金经时效后可析出一些碳化物和金属间化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、α-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。合金在800℃时效时析出顺序为(M7C3)、M23C6、M6C、L-Co2W和μ-Co7W6。700℃时效时析出顺序为(M7C3)、M23C6、M6C、(α-Co3W)、β-Co3W和L-Co2W。在800℃和更高温度时效时，时效硬化主要是由于析出M23C6、M6C和L-Co2W相。在700℃或更低温度时效，主要析出碳化物和β-Co3W。α-Co3W为有序面心立方体结构，与基体共格，在长期时效后转变为有序密排六方的β-Co3W，使合金强化。
5.1 供应GH605成形性能
合金具有满意的冷热成形性能。热加工温度范围为1200～980℃，锻造温度应足够高以减少晶界碳化物，也应足够低以控制晶粒度，适宜的锻造温度约为1170℃。锻造时应注意防止角裂。加热炉气氛应为中性或弱氧化性。加热保温时间约每25mm厚度1h，锻造后可以任意速度冷却。合金固溶状态了进行各种冷成形工序，但要求采用功率较大的成形设备。由于合金冷作硬化速度较大，冷成形时需要进行多次中间退火，在板材和其他产品成形时，在230℃进行加热时有益的。
5.2 供应GH605焊接性能
合金可用熔焊、电阻焊恶化钎焊等方法进行连接。熔焊时可采用手工或自动的惰性气体保护电话很难，采用较小的能量输入，以钨极或H供应GH605焊丝作电极。不推荐采用埋弧焊，以免引起大晶粒和脆化。应在固溶状态而不在冷加工状态进行熔焊。焊后需进行快速冷却，最好进行焊后退火，以消除在760～980℃可能产生的任何脆化。
5.3 供应GH605零件热处理工艺
推荐下列固溶处理工艺。
5.4 供应GH605表面处理工艺
固溶处理时生成的表面氧化皮可用吹砂或碱酸洗方法消除。碱酸洗工艺如下：①浸入370℃的氢氧化物溶液中15min；②浸入60～70℃的8%～12%的硫酸中10～15min；③浸入温度为50～70℃的12%～15%的硝酸＋1%～3%氢氟酸的混合溶液中15min。每次工序后应在水中冲洗干净。
5.5 供应GH605切削加工与磨削性能
合金可满意地进行切削和磨削加工。
