日期:2013-03-13 16:01
价格:0.00/只
型号:LXP100
起订:50只
供应:10000只
发货:25天内
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公司:深圳市钒奇科技有限公司
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姓名:周香(女士)
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详细介绍
LXP100 TO-247封装（瓷基片增大型）。和LXP50有相同的结构特点，同样采取了瓷基片直接裸露的结构，并使用专用的安装弹簧片，使其额定功率和脉冲电负荷能力比LXP50有更大的提高。
底板中心温度25C时，额定功率100W
标准TO-247 模压封装，瓷基片外露
M3螺丝安装，配合专用安装弹簧片，克服了模压电阻体机械强度不够的弱点，使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心，增强了电阻的热传导性
规格:
阻值范围：0.2到1M
精度范围：1% 到 10%
(根据需要可生产0.5% )
温度系数：最好可做到 50ppm/C（25C~105C）
25C额定功率100W，最大工作
电压